从基础概念讲起直到最新设计动态,力图使学员对高速TIA设计有较全面的理解,并能掌握核心概念、关键电路设计方法和最新设计动态,课程包括3个课时。lecture 1,TIA设计基础。首先介绍高速光接收机关键性能指标,包括带宽、噪声、ISI、抖动等;然后介绍各种TIA架构对比及电路设计考虑。lecture 2,TIA设计方法。着重针对低噪声TIA设计方法展开,通过分析噪声,提出限制噪声的“跨阻约束”概念。其次,讨LA/VGA电路设计,着重讨论宽带设计方法及直流失调消除方法。Lecture 3,TIA设计实例及最新动态。针对Datacom, Telecom欧洲杯-米乐M6官方网站, PON不同场景,给出TIA设计实例及最新动态。
李丹 西安交通大学微电子学院副教授,博士生导师,意大利帕维亚大学(University of Pavia) 博士。2007至2009年在英伟达(Nvidia)上海研发中心工作,2011至2014年在意大利意法半导体帕维亚研发中心工作。2015年加入西安交通大学微电子学院,从事光通信、射频及电源管理芯片的设计和研究工作。主持科技部国家重点研发计划课题/子课题,国家自然基金面上项目,陕西省重点研发计划,装备预研项目课题等,与国内知名企业开展多项横向项目。2019年获得陕西高等学校科学技术奖一等奖(排名第三),2021研电赛国家一等奖指导教师,2023 IEEE PRRIME Gold Leaf论文奖指导教师。目前担任IEEE ICTA会议技术委员会委员(Wireline Track chair), 光电子集成芯片立强论坛TPC委员等。曾担任国家重点研发计划重点专项项目顾问专家,西安市“硬科技-光电芯片智库”特聘咨询专家等。
回顾硅光发展简史,介绍不同阶段的研究进展与开发概况,国内外主要的研究机构、企业、高校等,以及各个时期的重要成果、技术突破与启发;分享硅光子学的内涵与硅光技术的本质,从材料、物理两个角度探讨硅光子学的理论模型、硅光技术中电和光的基本原理;以技术路径的比较为基础,简析硅光子学发展成为硅光技术的漫长历程和主要驱动力;从最近20年的蓬勃兴起和发展聚焦,硅光技术以光通信系统与网络为首要的应用目标,自由探讨硅光技术加速成长的动力来源,展望未来融入广阔场景的跃变阶梯。
从硅光简史引述现有的硅光技术如何从概念成为现实,介绍主要的工程平台与技术特点;聚焦硅光技术必须依赖的晶圆衬底与介质薄膜,探讨如何采用半导体工艺设备与方法实现同质、异质的沉积生长,以及平面图形化和立体结构化;如何设计并验证硅光子学波导结构、单元器件、功能组件,直至集成芯片;如何实现大规模先进制造、封装和测试分析;如何考虑光和电的技术特征差异,如何确保系统性能符合设计目标、信号质量达到应用要求;如何选择技术开发所需要的设计工具和工艺平台,如何执行一套完整的硅光技术开发流程,如何创新实现一项关键的技术方案,如何平衡达成各个层面的综合性能,如何完成一组具体的开发目标。
蔡鑫伦 铌奥光电董事长。在华中科技大学获本科和硕士学位。2012年于英国布里斯托尔大学获得博士学位。2013年入选海外青年人才, 2016年入选基金委优青,2019年担科技部重点研发计划项目,2020年获广东省五四青年奖章。发表包括Science、Nature Photonics等在内的第一/通信作者论文80余篇。薄膜铌酸锂光电子芯片的成果三次入选“中国光学十大进展”。在领域旗舰会议OFC、ECOC、IEDM、GFP作邀请报告5次。三篇论文入选ECOC PD论文,两篇论文入选OFC高分论文。
Copyright © 2002-2024 米乐·M6(China)半导体电子元器有限公司 版权所有 非商用版本 备案号: