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　　VCSEL（垂直腔面发射激光器）采用砷化镓半导体材料研制，具有体积小、圆形输出光斑、易集成为大面积阵列、单纵模输出等优点，广泛应用于光通信、光互连以及3D感测等领域。睿熙科技设计生产的规则/非规则阵列VCSEL芯片，充分考虑产品在室温、高温等不同应用环境下的性能与可靠性，具有光电转换效率高、阈值电流低、均匀性优、可靠性高等特点，适用于散斑结构光、编码结构光、TOF等各种3D感应相关应用场景，并可依据客户需求进行定制开发。适用领域：手机终端、闸机、支付、VR/AR、IoT、智能家居等欧洲杯-米乐M6官方网站。

　　除VCSEL芯片产品外，睿熙科技根据客户的不同应用，提供不同功率、视场角和模组尺寸的泛光源/ToF投射灯模组产品，并可以根据客户需求定制人眼安全保护机制。模组产品视场角FOV包括60x45、72x55、86x68、110x90等，模组尺寸包括3.2x2.2x1.2、3.5x3.2x1.3、3.5x3.5x2.0、3.5x3.5x1.6等。适用领域：人脸识别、手势识别、无人机、扫地机器人、疲劳驾驶检测、安保摄像头等。

　　红外光电导传感器工作原理是基于半导体材料的光电导效应，将红外辐射能量的变化转换为电阻的变化；该类型传感器在近、中红外(1.0~5.0um)光谱波段具有强烈的吸收和响应。集成半导体制冷片 TEC 后，可实现稳定控制传感器内部温度，减小环境干扰、提高响应度；制冷型红外光电导传感器可应用于低浓度红外气体检测（13CO2、NH3 等）、光谱分析领域。传感器特点：探测率高；响应快；TO-8 封装；制冷稳定；窗口可定制；主要应用：CO2 呼气分析仪；碳排放气体检测；红外光谱分析。

　　山河光电微型超表面光谱模组具有结构简单，分辨率高的特点，能够以厘米级的模组尺寸，在400–1000 nm波长范围内实现0.5–1 nm的分辨率。该模组的设计充分利用了超表面高色散和高集成度的特点，将分光和聚焦功能集成在一个超表面内，大大降低了系统结构的复杂度和封装成本。该微型超表面光谱模组具有良好的可扩展性和定制化能力，可根据实际需求扩展光谱测量区间，提高分辨率，或减小模组尺寸至毫米级（分辨率1–2nm）。除上述色散型光谱模组，山河光电也可提供基于超表面的滤光型和计算重构型定制化光谱方案。

　　LVM2500是一款超高速3D智能传感器，专为满足工厂恶劣生产环境设计，适合快速移动物体检测的场景，解决各种高速和大批量检测应用需求。其全画幅采集速率2500Hz，物理轮廓点数1920点，深度图欧洲杯-米乐M6官方网站均匀间距采样最 高达4096点，有着业内领先的超高速采集性能，采集速率最高可达56000Hz，是高速在线检测系统的理想选择！适用于微小零件3D检测，目前已广泛应用于3C产业、新能源动力 电池行业、汽车零部件检测、机械加工工序检测、木材加工、钣金加工等领域。

　　光学传感器晶圆级测试探针台系统 SG-O是一款CIS、ALS、SPAD、Light-Sensor 晶圆级测试设备（Wafer-Level Optical Testing），它结合了高度均匀的光源和半自动晶圆探测器。高度均匀光源可提供从400nm到1700nm连续白光光谱，若在许多不同波长下具有一定FWHM的单色光输出。SG-O可以处理200mm~10mm晶圆或芯片，也集成了超低噪音热卡盘(Thermal Chuck)，提供-60°C 至 180°C的宽温度范围。

　　640×480非制冷焦平面探测器，输出高清的红外图像。采用低功耗无TEC无Heater操作，开机更迅速，测温更准确。采用1000M以太网输出50Hz温度数据，可在局域网内使用，组网方便、灵活、经济。提供纯温度码流、纯视频码流、混合码流三种模式，适应不同用途和网络条件。可录制温度数据流并回放，重现历史场景，可输出超分辨率图像。支持图像组播和广播，可多点同时采集带温度数据的数字图像。用户可换镜头获得不同测温范围。

　　FIC7610-N是为高性能高分辨率USB相机设计的ISP芯片，最高支持16M影像处理，可应用于智能电视、交互大屏幕、视频会议、高拍仪、智能眼镜及AIOT等USB相机应用。该芯片内置8Bit MCU；内置ISP处理器，支持MIPI接口，支持16M Sensor输入，最高处理速度为240MPixel/S，ISP算法支持2D降噪和色降噪等，专门针对细节和色彩增强，提供优异画质；支持JPEG压缩，最高支持16M；支持音频IIS和Audio ADC；增强型UVC，低延时传输。

　　FIC7608是业界首款支持PDAF的USB相机ISP芯片，最高支持1300万像素，具有高性能低功耗等特点。可用于智能电视、交互式大屏、视频会议、高拍仪、工业相机及其它USB智慧视觉相机。具有3A(AF/AE/AWB)、PDAF和CDAF自动聚焦、VLDC等ISP功能；集成丰富的Sensor接口包括MIPI、LVDS、SubLVDS、HiSPI、DVP；集成双通道数字音频IIS和PDM接口、单通道模拟音频MIC ADC；集成可调LDO及丰富的通讯接口，包括I2C、SPI、UART和I2C接口等。