半导体,利用半导体材料制成的器件的总称。如半导体二极管、半导体整流器欧洲杯-米乐M6官方网站、晶体管、光敏电阻、热敏电阻、半导体光电池、半导体温差发电器、半导体制冷器、半导体激光器、半导体微波功率源及半导体集成电路等。
需求端:手机/PC等消费电子需求趋缓,服务器/汽车持续旺盛,半导体行业长期需求结构性增长
产能端:晶圆厂产能继续保持高增长,2022年下半年起产能利用率可能出现松动
库存端:半导体库存水平显现高位,08年以来共经历7次库存下降周期,其中71%经历2~3个季度
《中国制造 2025》中规划,2020 年中国芯片自给率要达到 40%,2025 年要达到 50%,这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%,也就是超过美国位列世界第一。
公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计 100 亿元。
公司电源适配器类的系列产品适用于多款电子产品,其中氮化镓技术产品PD 65W快充电源适配器已经开始批量生产;公司规划了一系列氮化镓技术产品,后续会陆续推出更多的产品应用到相关领域。
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动欧洲杯-米乐M6官方网站汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。
公司先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。 唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业;公司主营先进碳基复合材料及产品,主要产品单晶拉制炉热场系统系列重点应用于光伏晶硅制造领域。
在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。
公司亮点:主营半导体自动化测试系统,获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉
公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,本项目计划总投资 22,947 万元, 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
主营业务:以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
公司亮点:国内IGBT领域领军企业,国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
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