激光器。“然而目前半导体激光器芯片巴条超精密解理制造整套自动化装备在国内还处于技术起步阶段,主要依赖日本、美国等公司进口生产设备,于是我们就想,能不能让设备‘中国造’呢?”上海理工大学超精密制造技术研究团队教授姜晨介绍欧洲杯-米乐M6官方网站,对半导体晶圆的解理加工,就是把极薄的晶圆的边缘表面加工成一个平面,对平面的粗糙度和精度的要求特别高,由于这个平面形状极为细长,传统磨削抛光的方式无法达到要求,团队联合上海微高精密机械工程有限公司经过五年多的技术攻关,攻克GaAs、InP、GaN等半导体材料解理加工成套装备、全套解理工艺和解理加工自动化辅助等多项关键技术,填补了多项国产技术空白。
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