共计260余人出席了会议。会议共收到论文76篇,由于专业对口的原因,录用论文64篇(见附件二),55篇论文被收录在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》2010年增刊中,并在报到注册时发给了参会代表。47篇论文在会上进行了交流欧洲杯-米乐M6官方网站。分立器件分会作为会议的承办者之一,第一次将被录用的论文按照国家科技出版物标准以书面形式全文刊登在中文核心期刊、中国科技核心期刊上,是一次尝试。编辑部的们严格要求,付出了巨大的辛苦劳动,期望有利于更深入和广泛的交流,获得好的效果。
论文来自全国各地的高校、企业、研究所以及分立器件分会会员单位。论文涉及到用于电子装备的新型电力电子器件的设计、制造及其工艺技术;半导体激光器;LED;传感器;MEMS;半导体材料;器件制造工艺技术;微波器件和模块;款禁带器件技术;半导体设备;封装材料和封装技术;测试技术。反应了当前国内除集成电路和电力装备电力电子器件以外的几乎所有器件热门话题,从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况,对与会者和政府决策机构具有参考意义。
研讨会还进行了由全体参会者共同参与的“优秀论文”评选活动。经过投票,无锡华润华晶微电子有限公司魏峰等人的论文“功率VDMOS集成ESD防护设计”、浙江大学微电子和光电子研究所胡佳贤等人的论文“高压 VDMOS结终端技术研究”、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室高欣等人的论文“高功率半导体激光器的单光纤耦合输出”等十篇论文获得由中国半导体行业协会颁发的“优秀论文”证书。行业协会是民间组织,这项群众性的活动,不具备任何官方机构的权威性,但是体现了与会者对优秀科技成果的充分推崇和尊重,受到与会者的欢迎。
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