源杰科技：25G激光器芯片为国内产业破局 募资加码高端光芯片——源杰科欧洲杯-米乐M6官方网站技投资价值分析报告

　　

　　2.2019年至2022年1-6月，源杰科技主营业务收入分别为8121.79万元、23337.49万元、23210.69万元和12228.64万元。其中，10G/25G激光器芯片系列产品收入占比分别为15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。

　　2020年源杰科技凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市场中已实现批量供货。2020年在磷化铟(InP)半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。

　　2019年至2022年1-6月(下称“报告期”)，源杰科技主营业务收入分别为8121.79万元、23337.49万元、23210.69万元和12228.64万元，其中10G/25G激光器芯片系列产品收入占比分别为15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。得益于高性能指标、高可靠性的产品特征，2020年公司25G激光器芯片成功导入数据中心光模块领域重点客户，并在5G领域大规模出货。2021年在政策支持及10G-PON部署拉动下，公司10G激光器芯片在光纤接入领域收入实现大幅增长。整体来看公司相关产品取得市场青睐，助力业绩增长。

　　2021年，源杰科技实现芯片销售3710万颗，2.5G光芯片、10G光芯片、欧洲杯-米乐M6官方网站25G光芯片发货量全球市场占比分别为7%、20%、0.34%。截至2022年6月底，公司在手订单金额为5728.34万元，其中25G激光器芯片系列产品的在手订单金额为2313.55万元。公司预计2022年可实现营业收入2.80亿元-3.30亿元，同比增长20.63%至42.18%；归母净利润为1.00亿元-1.20亿元，同比增长4.95%至25.93%。

　　两大平台是源杰科技已有产品生产的保障、未来产品升级及品类扩展的基础。其中掩埋型激光器芯片制造平台需开发者具备成熟与高精度的制造工艺水平，公司凭借此平台制造了大功率2.5G激光器芯片，采用该平台成功开发的70mW大功率激光器芯片也将成为应对满足未来硅光趋势的产品。“脊波导型激光器芯片制造平台”解决了脊波导结构制造过程中的设计、工艺与生产等技术和工程问题，实现了10G、25G激光器芯片的高性能指标、高可靠性及批量出货。

　　借助八大技术，源杰科技实现了激光器芯片的性能优化及成本降低。以“高速调制激光器芯片技术”为例，该技术在保证产品可靠性的同时，可解决高速晶圆外延精度问题、芯片高温环境运行可靠性、寄生电容限制芯片高速特性等技术难题，突破了高速激光器芯片产品的技术瓶颈，有助于实现25G、50G PAM4 DFB激光器芯片的规模化、高质量、低成本的生产制造。公司以“电吸收调制器集成技术”设计定型的100G PAM4 EML激光器芯片，目前已经送样，有望打破海外领先光芯企业的垄断局面。依靠“异质化合物半导体材料对接生长技术”，源杰科技提供了芯片产品劣化解决方案，实现高速率激光器芯片的高可靠性，使得产品成功用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内外知名运营商网络中。

　　我国政府相继出台了一系列政策以促进通信、数据中心等产业的发展。在2021年1月工信部颁布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》中，提出通信类元器件要重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器等。在2022年国务院印发的《“十四五”数字经济发展规划的通知》中提到，到2025年，我国数字经济核心产业增加值占GDP比重需从7.8%提升至10%。同时，发改委、中央网信办等四部门联合印发通知，在京津冀、长三角、粤港澳大湾区等8地启动建设国家算力枢纽节点，规划10个国家数据中心集群。

　　根据ICC预测，2021年2.5G及以下速率国产光芯片占全球比重超过90%、10G国产光芯片占全球比重约为60%。但在25G及以上高速率激光器芯片市场，受限于国内工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等欧洲杯-米乐M6官方网站，海外采购依然是光模块或光器件厂商的首选。目前25G激光器芯片国内仅有少部分厂商实现批量发货，国产化率约20%。而25G以上速率激光器芯片大部分国内厂商仍在研发或小规模试产阶段，国产化率仅约5%。

　　源杰科技表示，随着光芯片市场规模扩大，公司产品供应能力不足，产能逐渐成为制约公司发展的瓶颈。2019-2021年，公司产能利用率分别为99.39%、90.56%、100.24%。2022年上半年，随着公司新购置的半导体芯片测试机等设备投入使用，产能有所提高，但受新厂房施工及设备调试等因素影响，产能利用率下降至90.01%。面对日益增长的客户需求，公司产品供应接近极限负荷，亟待新建产线G光芯片的产能。同时公司产品种类的不断丰富及公司订单数量的持续增长，对专线生产提出了更为迫切的需求，公司专线生产投入运营后，将会进一步提高生产效率和产品良率。

　　公司表示，未来将继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。公司将在现有产品的基础上，继续推出更高速率的激光器芯片产品，目前公司已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。此外公司还将不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索，努力实现新技术领域的弯道超车。