炬光科技： 公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化欧洲杯-米乐M6官方网站”

　　尊敬的投资者您好，公司在招股书中披露的客户代码是按照客户在文中出现的顺序进行排序。客户代码为A客户的是德国一家公司，为荷兰ASML光学设备核心供应商，公司向其提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器。在集成电路光刻领域，公司与国内在这一领域的研发单位有广泛合作，公司的光场匀化器产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。在集成电路28nm及以下逻辑芯片制造前道工序中，激光退火(LaserAnnealing)是不可缺少的关键工艺之一。过去该项技术一直由美国公司在全球垄断，超过15年。炬光科技通过100%自主知识产权的创新技术，开发了DLight®S系列半导体集成电路晶圆退火系统欧洲杯-米乐M6官方网站，能够实现动态表面退火(DSA)加工工艺，打破了国外公司对半导体集成电路关键制程核心设备长期垄断的局面，填补了国内这一技术空白。炬光科技的半导体集成电路晶圆退火系统不仅是进口代替，更实现优于国外同类产品的技术指标，具有行业领先性。目前该系统已经应用于28nm及以下逻辑芯片制造前道工序核心工艺设备，在2家国内顶尖半导体设备集成商客户、2家全球TOP5晶圆代工厂完成工艺验证，进入量产，打破国外公司在这一领域的长期垄断，实现进口淘汰。

　　炬光科技董秘：尊敬的投资者您好，激光辅助键合(LaserAssistedBonding，简称LAB)，是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

　　该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级11家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为126.06。近3个月融资净流入6469.11万，融资余额增加；融券净流入1.62亿，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，炬光科技(688167)行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)欧洲杯-米乐M6官方网站