公司表示,经过多年的研发和产业化积累,针对半导体激光行业核心的芯片环节,公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线吋量产线为半导体激光行业内的主流产线吋量产线为该行业内最大尺寸的产线吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发,突破一系列关键技术。同时,依托公司半导体激光芯片的技术优势,公司业务向下游延伸,开发器件、模块及终端直接半导体激光器,上下游协同发展欧洲杯-米乐M6官方网站,在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
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