欧洲杯-米乐M6官方网站激光焊锡机激光器新型散热方法及注意事项分享

　　半导体激光器封装时的散热机构主要由激光芯片、焊接层、热沉、金属层等组成。半导体激光器散热结构里面的焊接层主要是用焊接的方法把芯片和热沉连接在一起。高功率半导体激光器在进行使用的时候为了达到降低热阻的目的，经常在焊接的时候使用一些热导率比较高的材料，比如金锡焊料。在整个封装过程进行的时候会出现很多层次，这些层次主要包括：芯片、焊料层、热沉、金属层，利用热沉和金属层的传热效果把激光芯片的热能传导出去，最终使半导体激光器形成良好的散热，以延长激光器的使用寿命。

　　自然对流热沉冷却散热就是利用一些热导率高的材料把产生出来的热量带走，之后再通过自然对流的方式散发热量。科技人员在研究的时候还发现翅片也可以帮助散热，并且在散热的时候能够使散热系统里面的传热率达到最大的数值。当温度相同的时候翅片间距就会随着翅片高度的增加而降低欧洲杯-米乐M6官方网站。在使用基板竖直放置热沉的时候需要适当增加高度，通过增加高度提高散热效果，这样的散热方式在使用的时候会降低很多的成本。在实际工作的时候经常会使用铜或者氮化铝作为热沉，但热沉的方式还不能完全满足高功率半导体激光器的散热需要。

　　通过对芯片的内部结构进行改进，调整芯片表面结构和有源区发热层，研究采用芯片倒装贴片技术，使芯片的主要发热面通过焊接层后直接和热沉相接，激光器散热可以提高20%或者更高的散热效率;因为光芯片的性能和温度强相关，温度越高，波长漂移越厉害，光输出功率也会随之下降或者饱和，通过倒装贴装方式可以大幅度提高散热效果，芯片的光电输出更加稳定，整个激欧洲杯-米乐M6官方网站光器的性能也得到大幅度提高，最终性能需要达到国军标GR-468-CORE的性能要求，部分指标见表1。