激光技术最早于1960年面世,是一种因刺激产生辐射而强化的光。激光被广泛应用是因为它具有单色性好、方向性强、亮度高等特性。激光技术的原理是:当光或电流的能量撞击某些晶体或原子等易受激发的物质,使其原子的电子达到受激发的高能量状态,当这些电子要回复到平静的低能量状态时,原子就会射出光子,以放出多余的能量;而接着,这些被放出的光子又会撞击其它原子,激发更多的原子产生光子,引发一连串的“连锁反应”,并且都朝同一个方前进,形成强烈而且集中朝向某个方向的光。
半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的一类激光器,由于物质结构上的差异,产生激光的具体过程比较特殊。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。自1962年世界上第一只半导体激光器是问世以来,经过几十年来的研究,半导体激光器得到了惊人的发展,它的波长从红外、红光到蓝绿光欧洲杯-米乐M6官方网站,被盖范围逐渐扩大,各项性能参数也有了很大的提高!半导体激光器具有体积小、效率高等优点,因此可广泛应用于激光通信、印刷制版、光信息处理等方面。
其激射闭值电流由几百mA降到几十mA,直到亚mA,其寿命由几百到几万小时,乃至百万小时从最初的低温(77K)下运转发展到宰la下连续工作。输出功率由几毫瓦提高到千瓦级(阵列器件)它具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高(已达10%以上、最大可达50%)。便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大.目前,固定波长半导体激光器的使用数量居所有激光器之首,欧洲杯-米乐M6官方网站某些重要的应用领域过去常用的其他激光器,已逐渐为半导体激光器所取代。
1970年,实现了激光波长为9000A,室温连续工作的双异质结caAs—GaAIAs(砷化镓一镓铝砷)激光器。双异质结激光器(DHL)的诞生使可用波段不断拓宽,线宽和调谐性能逐步提高,其结构的特点是在P型和n型材料之间生长了仅有0。2tt。m厚的,不掺杂的,具有较窄能隙材料的一个薄层,因此注A。00载流子被限制在该区域内(有源区),因而注人较少的电流就可以实现载流子数的反转。在半导体激光器件中。目前比较成熟、性能较好、应用较广的是具有双异质结构的电注入式GaAs二极管激光器。
随着异质结激光器的研究发展,加之由于MBE、MOCVD技术的成就,于是,在1978年出现了世界上第一只半导体量子阱激光器(QWL),它大幅度地提高了半导体激光器的各种性能。后来,又由于MOCVD、MBE生长技术的成熟,能生长出高质量超精细薄层材料,之后,便成功地研制出了性能更加良好的量子阱激光器,量子阱半导体激光器与双异质结(DH)激光器相比,具有阈值电流低、输出功率高,频率响应好,光谱线窄和温度稳定性好和较高的电光转换效率等许多优点。
1、增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注人必要的载流子来实现。将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激****作用。
可见在半导体激光器中,电子和空穴的偶极子跃迁是基本的光****和光放大过程。对于新型半导体激光器而言,人们目前公认量子阱是半导体激光器发展的根本动力。量子线和量子点能否充分利用量子效应的课题已延至本世纪,科学家们已尝试用自组织结构在各种材料中制作量子点,而GaInN量子点已用于半导体激光器。另外,科学家也已经做出了另一类受激辐射过程的量子级联激光器,这种受激辐射基于从半导体导带的一个次能级到同一能带更低一级状态的跃迁,由于只有导带中的电子参与这种过程,因此它是单极性器件。
激光光谱是以激光为光源的光谱技术,主要用于分子光谱、等离子物理、高阶谐波产生的科学应用及大气污染的监测和癌症的诊断等。而选用半导体激光器作为激光光谱学的光源中有较多优势,它体积小,输入能量低,寿命长,可协调性强且价格低廉。例如图即为“SPECDILASV—763—OXYVCSEL所探测的氧气的吸收光谱(半导体激光器的工作温度为Top=10℃,Iset=4.6mA,加32Hz,10.6mV的锯齿波,256次平均)。可以看出,通过改变工作电流很容易地得到氧气的两个吸收峰,无模式跳跃。
光固化成型法(Stereo lithography Appearance,简称SLA)是最早出现的快速原型制造工艺,由于它成型过程自动化程度高、制作原型表面质量好、尺寸精度较高且能够实现比较精细的尺寸成型,在单件小批量精密铸造、概念设计的交流、产品模型、快速工模具及直接面向产品的模具等诸多方面广泛应用于航空、汽车、电器、消费品以及医疗等行业得到了广泛应用。其成型原理如图2所示,用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由点到线,由线到面顺序凝固,完成一个层面的绘图作业,然后升降台在垂直方向移动一个层片的高度,再固化另一个层面.这样层层叠加直至构成一个三维实体。
半导体激光器体积小、成本低、寿命长、波长可选择、输出功率稳定等优点,特别适用于医疗设备,其临床应用几乎覆盖了所有其他类型的激光器的应用范围。如低功率810nm近红外半导体激光器,由于该波长的激光穿透能力强,屈光间质对它吸收最少,光斑直径可调范围大 ,是眼科中最常用的热源,可用于治疗青光眼、硅油注入术后难治性高眼压以及视网膜的光凝和固定等;810nm半导体激光起能够很好被毛囊内黑色素吸收,产生热效应,破坏毛囊,完成脱毛的效果;大功率半导体激光器也广泛应用于肿瘤的激光切割、凝固手术。这些都为人类的健康进一步提供了保障。
激光打印机脱胎于80年代末的激光照排技术,流行于90年代中期。它是将激光扫描技术和电子照相技术相结合的打印输出设备。较其他打印设备,激光打印机有打印速度快、成像质量高等优点。10-100nm的高功率半导体激光器主要用于高速激光打印机。一般为网络化办公打印机,包括新出现的彩色激光打印机(打印速度为12-35p/min)。用激光把资料直接写在印刷板上正成为印刷技术工业的一种发展趋势,不仅节省很多中间环节、降低成本,而且加快了速度,因此此种应用预计会稳定增长,如采用1W二极管激光器64元阵列、用光纤藕合配以透镜系统。目前多数激光、计算机、印刷系统采用卤素银或光敏有机物的光敏材料。杜邦公司、柯达公司等均在致力于开发此类热敏材料,采用半导体激光器日益增多,此项应用市场也呈蓬勃发展。
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