欧洲杯-米乐M6官方网站最强解读！光通信、光芯片产业链

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　　前身包括成都飞博创以及中国台湾的LuminentOIC，光芯片厂商嘉信光电。采用IDM模式，在美国加州、中国台湾新竹、成都和江苏常州建有产品研发与生产基地，逐步形成了从光芯片、OSA、光模块的整体研发与制造。聚焦10G-53Gbd EML/FP/APD/PD，10G-25G DFB。最具优势产品25G EML光芯片已实现出货。华西股份及旗下一村资本自2019年1月持续向索尔思出资，截止目前实现间接持有索尔思光电股权54.68%。根据公开资料，索尔思的激光器芯片2019年产能传送端1100万只/接收端1400万只，OSA组件年产能达到1300万只，光模块的年产能达到1100万只欧洲杯-米乐M6官方网站。2019年主营业务收入1.63 亿美元，净利润-1.53亿美元，客户为亚马逊、苹果、Juniper、华为、Cisco、中兴等。

　　公司由国内著名投资机构和技术团队共同创办，聚集了光通讯芯片大量本土优秀人才，拥有数条从MOCVD外延生长、芯片生产、自动测试的生产线G速率自主知识产权DFB芯片，2019年Q4 25G芯片上量，2020年全面向10G、25G过渡，预计本年实现近1亿元规模。近年来收入多来自于接入网领域，未来拓展数据中心、5G商用。获得国内最大的光模块厂商中际旭创认可，芯片通过国内头部网络设备提供商华为等供应商资格认证。另外，公司与Sicoya、博创科技成立合资公司布局硅光模块，分别提供激光器芯片、硅光芯片、封装集成能力。根据公开资料及近期完成的新一轮融资，目前有金石投资、中关村瞪羚投资、博创科技、中际旭创、广发证券、中信证券、陕西先导光电集成、上海超越摩尔等参与投资。

　　中科光芯成立于2011年，总投资近2亿元。公司由中国工程院“特聘专家”苏辉博士创立（拥有20多年半导体激光器研发及光电子集成制程平台经验），中国科学院福建物质结构研究所、福建省华兴创业投资有限公司、上市公司跃岭股份（002725）参与投资。公司现有产品覆盖InP基各类速率光芯片外延片、芯片、OSA器件、光模块。中科光芯在福州、石狮、武汉和深圳均建有研发中心、生产线万颗光芯片及器件，产品得到了国内主流通讯厂商的认可。目前EPON产品为主流市场，未来扩张GPON产品以及用于4G、5G基站建设配套的10G、25G激光器芯片及器件。其5G基站用25G 1310nm DFB直调激光器于2019年发布。

　　创始人张华，连续创业者。深圳市迅特通信技术有限公司创始人，保持中国电信运营商光模块直采市场近三年持续第一份额；深圳加华微捷科技有限公司联合创始人，主流高速率光模块微连接器件供应商，2018年被光库科技并购。敏芯半导体为创始人2017年创立，主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。敏芯半导体10G以下DFB芯片已于2019年Q2、Q3转产。2019年12月发布支持中移动首创的MWDM半有源5G前传方案的25G DFB激光器系列。2020年7月份发布支持中国电信主导25Gb/s LWDM 5G前传解决方案的DFB激光器系列芯片，该产品可应用于5G前传LWDM彩光光模块以及数据中心100G LR4 10Km光模块。规划中的其它产品有25G EML、25G VCSEL、25G APD。据公开资料，2019年8月完成A轮融资1亿元，恒信华业基金独家投资，尚未工商变更。

　　全球少数几家自主研发并具备量产高功率半导体激光芯片能力的公司，产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、高速光通信等领域。主要股东为业内权威长春光机所、国投创业、中科院创投等知名机构。公司董事长闵大勇曾任华工科技总裁。公司具备半导体激光芯片的自主研发能力，为国内光纤激光器龙头企业锐科激光的主要芯片供应商之一，并吸引了华日激光、贝林激光、英谷激光、卓镭激光、长春新产业等客户。以手机人脸识别为代表的3D传感兴起，VCSEL激光芯片是3D传感技术的核心部件，市场空间广阔。公司目前已建立全工艺国产化的VCSEL芯片量产线：纵慧芯光（消费类VCSEL光芯片）

　　创新型的光电半导体高科技公司，2015年11月成立，总部位于江苏常州，在美国、台湾都成立了全资子公司。由多位美国斯坦福大学博士创立。公司VCSEL供应链涉及芯片设计、砷化镓衬底、外延制备、芯片制造和封测等环节，产品广泛应用在3D感知、AR/VR、自动驾驶等领域。目前为止全球可实现VCSEL量产的仅五家厂商，纵慧芯光是中国第一家拥有自主知识产权的VCSEL芯片公司。获得一村资本数千万元入股、欧菲科技、高榕资本、华为哈勃等投资，立志于实现VSCEL国产化。

　　激光器芯片采用III-V族材料（InP以及GaAs）作为衬底，InP以及GaAs属于稀有材料，价格昂贵，导致光通信芯片企业难以通过大规模量产芯片减少成本。硅光芯片采用分立贴装或晶圆键合加工将III-V族激光器芯片与硅光集成电路调制器、光耦合器等加工在一起。硅光芯片利用现有CMOS工艺进行光器件的开发和集成，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。目前的技术和工艺上看，100G短距离光模块中，硅光技术具有一定成本优势。传统100G光模块方案中，光模块求需用4块25G激光器芯片分别调制4路信号以实现100G传输速率。引入硅光技术后，由于调制器和无源光路可高度集成，光模块企业仅需1块25G激光器芯片，通过集成的调制器和波导实现4路独立信号的调制和传输，从而达到大幅节约芯片成本的目的。

　　传统的VCSEL光通信芯片主要应用在数据中心，随着3D传感的爆发，VCSEL芯片进入消费电子领域。iPhoneX手机率先使用基于结构光方案的3D传感技术，开启VCSEL芯片在消费电子应用新时代。移动端3D传感有三种主流的方案：结构光、TOF时间光、双目立体成像。结构光方案发展最为成熟，因其具有功耗低、分辨率及精度高等优势，更适合消费电子产品前置近距离摄像，尤其适合应用于人脸识别、手势识别等领域。结构光方案工作原理是红外激光发射器（IRLD）发射出的近红外光（IR Light）经过人体的反射后到达红外图像传感器（IR CIS）获取人置信息，同时可见光图像传感器（Vis CIS）获取人体的二维信息，实现三维空间定位。近红外光源主要有VCSEL、LED和EEL三种方案，VCSEL以其高效的光电转换、低功耗、高可靠性、响应速度快等特性成为结构光方案中近红外光源的最佳选择。

　　这些芯片的设计和制造都有极高的门槛，相互跨越存在很大挑战，且各自的工艺难点不同，需要的核心技术人员、关键设备也存在很大差异。首先不同的应用领域所需光芯片设计、工艺存在巨大差异（如不同应用场景采用不同光芯片）。其二，同一应用领域不同传输距离芯片存在工艺差异（比如应用于通信领域的VCSEL、DFB、EML激光器芯片）。其三，同一芯片在不同应用领域也存在不一样的技术挑战（比如VCSEL光芯片应用在通信领域VS传感领域）。对大部分初创公司而言，中短期内很难在多个方向横向拓展。