高功率半导体激光器阵列具有体积小、重量轻、寿命长、效率高等优点,既可用作固体激光的泵浦源,又可直接作为光源用于材料处理,在诸多领域有着广泛应用。用于激光加工行业的商用高功率半导体激光器阵列基本单元是cm-bar,其连续功率一般为60W ~ 100W,准连续功率为100W ~ 300W。808nm半导体激光器的电光转换效率大概为50%,也就是说激光器工作时产生与光功率同等数值的热量,这对激光器热处理能力提出较高要求。
利用铟和铜热沉、金锡和钨铜热沉制作出微通道单条激光器,进行测试和老化,对失效器件进行分析研究。铟焊料封装器件光功率高于金锡焊料封装器件光功率,铟焊料封欧洲杯-米乐M6官方网站装器件波长比金锡焊料封装器件波长短,这是由于钨铜热沉热导率低于铜热沉热导率所致。铟焊料封装器件长期可靠性较差,焊料容易发生蠕变攀爬到芯片侧面漏电,引起激光器功率。铟焊料还容易退化,在焊料层内部形成空洞,器件继续工作芯片会烧毁失效。深入分析激光器芯片腔面附近元素组成欧洲杯-米乐M6官方网站,发现铟焊料已经浸淹到腔面膜层中,引起激光器功率降低失效。
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