联得装备：计划强化半导体显示模组设备等多领域研发并开拓新兴应用市场欧洲杯-米乐M6官方网站

　　金融界6月11日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，欧洲杯-米乐M6官方网站公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备，如COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、AOI检测机等。在Mini LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备欧洲杯-米乐M6官方网站、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。公司计划继续强化在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发，同时在柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场开拓应用。