米乐M6(MiLe)亚洲官方网站- 赔率最高在线投注平台一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备pdf

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210090620 U (45)授权公告日 2020.02.18 (21)申请号 9.2 (22)申请日 2019.05.15 (73)专利权人 瞿梦敏 地址 200120 上海市浦东新区唐镇路127弄 6号楼201室 (72)发明人 瞿梦敏 (74)专利代理机构 北京卓特专利代理事务所 (普通合伙) 11572 代理人 段宇 (51)Int.Cl. G01R 31/28(2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)实用新型名称 一种针对半导体芯片测试的高低温测试设 备 (57)摘要 本实用新型公开了一种针对半导体芯片测 试的高低温测试设备，属于半导体芯片高低温测 试领域，一种针对半导体芯片测试的高低温测试 设备，包括工作台，工作台上端固定连接有支撑 板，支撑板下端壁固定连接有水箱，水箱外端分 别固定连接有风扇和水泵，水箱下端固定连接有 塔式制冷片，塔式制冷片下端固定连接有薄膜式 加热片，本实用新型一方面能够克服现有技术中 存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片的测试 工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过 将待测试芯片弹出的操作，避免了工作人员需要 U 通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化 0 了待测试芯片的取出步骤，方便了工作人员对待 2 6 0 测试芯片的检测。 9 0 0 1 2 N C CN 210090620 U 权利要求书 1/1页 1.一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)上端 固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)下端壁固定连接有水箱(3)，所述水箱(3)外端分别 固定连接有风扇和水泵，其特征在于：所述水箱(3)下端固定连接有塔式制冷片(4)，所述塔 式制冷片(4)下端固定连接有薄膜式加热片(5)，所述薄膜式加热片(5)下端固定连接有K型 温度检测线)内滑动连接有待 测试芯片(6)，所述待测试芯片(6)与K型温度检测线)相互接触，所述工作台(1)上端开 凿有竖直槽(7)和矩形槽(9)，所述竖直槽(7)内端壁开凿有滑槽(8)，所述竖直槽(7)、滑槽 (8)与矩形槽(9)均相互连通，所述竖直槽(7)内滑动连接有连接挡板(12)，所述连接挡板 (12)外端固定连接有辅助块(11)，所述辅助块(11)与矩形槽(9)相互匹配，所述辅助块(11) 与矩形槽(9)下端壁之间固定连接有压缩弹簧(10)。 2.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所 述工作台(1)上端固定连接有固定块(13)，所述固定块(13)靠近待测试芯片(6)的一端固定 连接有复位弹簧(14)。 3.根据权利要求2所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所 述复位弹簧(14)靠近待测试芯片(6)的一端固定连接有加强板，所述加强板与待测试芯片 (6)、竖直槽(7)均相互匹配。 4.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所 述限位槽(17)上端壁转动连接有多个小钢珠，所述小钢珠与待测试芯片(6)相互接触。 5.根据权利要求1所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所 述工作台(1)左端固定连接有两个条形块(15)，两个所述条形块(15)外端均开凿有凹槽，所 述凹槽内滑动连接有滑板(16)。 6.根据权利要求5所述的一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，其特征在于：所 述滑板(16)前后两端壁均固定连接有塑胶垫，所述塑胶垫与凹槽过盈配合，所述塑胶垫与 条形块(15)之间的摩擦力大于滑板(16)的重力。 2 2 CN 210090620 U 说明书 1/5页 一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备 技术领域 [0001] 本实用新型涉及半导体芯片高低温测试领域，更具体地说，涉及一种针对半导体 芯片测试的高低温测试设备。 背景技术 [0002] 半导体芯片已经深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在多种多 样的场景中，所以芯片在出厂时必须要经过严苛的温度环境测试。目前的芯片测试一般大 体分成回片测试和量产测试，这里主要阐述的场景为回片测试中的高低温测试。目前回片 测试高低温基本使用的是高低温冲击箱，需要将待测的芯片和外围支持的电路板放入高低 温冲击箱进行高低温测试。 [0003] 例如：市场上主流的espec高低温冲击箱(TSA)，该台设备使用的压缩机制冷和电 热丝暖风制热，测试待测芯片，需要将待测的芯片和外围支持的电路板放入高低温冲击箱 体内，关闭箱体隔热门，在外部控制器设定待测温度，等待温度到达预设值开始测试。 [0004] 使用该设备有如下缺点： [0005] 1、该设备体积较大，外机尺寸为(长：1770mm，宽：1310mm，高：1900mm),需要使用三 相电，对使用空间和电力有一定的要求。 [0006] 2、该设备内腔空间有限，对于大型电路板是无法放入腔体内进行测试的。 [0007] 3、该设备升降温时间过长，升温需要15分钟，降温需要30分钟。 [0008] 4、该设备为空压机制冷，有一定的噪声，并且维修成本昂贵。 [0009] 所以设计一种小巧，价格低廉，无需供给耗材的高低温测试设备用于回片测试已 经是一种必然的需求。 [0010] 同时在现有的技术中，将半导体芯片测试完成后，由于其温度过高或过低对工作 人员可能会产生一定的伤害，因此一般需要借助工具将其取出，在一定程度上增加了工作 人员的操作步骤。 实用新型内容 [0011] 1.要解决的技术问题 [0012] 针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种针对半导体芯片测 试的高低温测试设备，它一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试 芯片的测试工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免 了工作人员需要通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步 骤，方便了工作人员对待测试芯片的检测。 [0013] 2.技术方案 [0014] 为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。 [0015] 一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，包括工作台，所述工作台上端固定 连接有支撑板，所述支撑板下端壁固定连接有水箱，所述水箱外端分别固定连接有风扇和 3 3 CN 210090620 U 说明书 2/5页 水泵，所述水箱下端固定连接有塔式制冷片，所述塔式制冷片下端固定连接有薄膜式加热 片，所述薄膜式加热片下端固定连接有K型温度检测线，所述工作台上端开凿有限位槽，所 述限位槽内滑动连接有待测试芯片，所述待测试芯片与K型温度检测线相互接触，所述工作 台上端开凿有竖直槽和矩形槽，所述竖直槽内端壁开凿有滑槽，所述竖直槽、滑槽与矩形槽 均相互连通，所述竖直槽内滑动连接有连接挡板，所述连接挡板外端固定连接有辅助块，所 述辅助块与矩形槽相互匹配，所述辅助块与矩形槽下端壁之间固定连接有压缩弹簧，本实 用新型一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片的测试工作， 另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免了工作人员需要 通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤，方便了工作人 员对待测试芯片的检测。 [0016] 进一步的，所述工作台上端固定连接有固定块，所述固定块靠近待测试芯片的一 端固定连接有复位弹簧，在复位弹簧的弹力作用下，待测试芯片测试完成后，能够将待测试 芯片从薄膜式加热片的下端弹出。 [0017] 进一步的，所述复位弹簧靠近待测试芯片的一端固定连接有加强板，所述加强板 与待测试芯片、竖直槽均相互匹配，在加强板的作用下，能够增加复位弹簧与待测试芯片之 间的接触面积，使复位弹簧对待测试芯片的弹力能够均匀的分散，在复位弹簧将待测试芯 片弹出时，减小复位弹簧对待测试芯片产生损坏的可能。 [0018] 进一步的，所述限位槽上端壁转动连接有多个小钢珠，所述小钢珠与待测试芯片 相互接触，在小钢珠的作用下，能够减小待测试芯片与限位槽之间的摩擦，便于待测试芯片 在限位槽内滑动。 [0019] 进一步的，所述工作台左端固定连接有两个条形块，两个所述条形块外端均开凿 有凹槽，所述凹槽内滑动连接有滑板，在凹槽与滑板之间的相互配合作用下，工作人员能够 对滑板的位置进行调节移动，使滑板起到阻挡待测试芯片的作用，减小待测试芯片在弹出 时，从工作台上端掉落的可能。 [0020] 进一步的，所述滑板前后两端壁均固定连接有塑胶垫，所述塑胶垫与凹槽过盈配 合，所述塑胶垫与条形块之间的摩擦力大于滑板的重力，在塑胶垫的作用下，增大了滑板与 条形块之间的摩擦，便于工作人员对滑板位置的移动以及固定。 [0021] 3.有益效果 [0022] 相比于现有技术，本实用新型的优点在于： [0023] (1)本方案一方面能够克服现有技术中存在的缺点，简化工作人员对待测试芯片 的测试工作，另一方面在待测试芯片测试完成后，通过将待测试芯片弹出的操作，避免了工 作人员需要通过工具将待测试芯片取出，在一定程度上简化了待测试芯片的取出步骤，方 便了工作人员对待测试芯片的检测。 [0024] (2)工作台上端固定连接有固定块，固定块靠近待测试芯片的一端固定连接有复 位弹簧，在复位弹簧的弹力作用下，待测试芯片测试完成后，能够将待测试芯片从薄膜式加 热片的下端弹出。 [0025] (3)复位弹簧靠近待测试芯片的一端固定连接有加强板，加强板与待测试芯片、竖 直槽均相互匹配，在加强板的作用下，能够增加复位弹簧与待测试芯片之间的接触面积，使 复位弹簧对待测试芯片的弹力能够均匀的分散，在复位弹簧将待测试芯片弹出时，减小复 4 4 CN 210090620 U 说明书 3/5页 位弹簧对待测试芯片产生损坏的可能。 [0026] (4)限位槽上端壁转动连接有多个小钢珠，小钢珠与待测试芯片相互接触，在小钢 珠的作用下，能够减小待测试芯片与限位槽之间的摩擦，便于待测试芯片在限位槽内滑动。 [0027] (5)工作台左端固定连接有两个条形块，两个条形块外端均开凿有凹槽，凹槽内滑 动连接有滑板，在凹槽与滑板之间的相互配合作用下，工作人员能够对滑板的位置进行调 节移动，使滑板起到阻挡待测试芯片的作用，减小待测试芯片在弹出时，从工作台上端掉落 的可能。 [0028] (6)滑板前后两端壁均固定连接有塑胶垫，塑胶垫与凹槽过盈配合，塑胶垫与条形 块之间的摩擦力大于滑板的重力，在塑胶垫的作用下，增大了滑板与条形块之间的摩擦，便 于工作人员对滑板位置的移动以及固定。 附图说明 [0029] 图1为本实用新型的结构示意图； [0030] 图2为本实用新型使用时的结构示意图； [0031] 图3为本实用新型使用时工作台部分的结构示意图； [0032] 图4为本实用新型使用完成后工作台部分的结构示意图； [0033] 图5为本实用新型的基本运行结构图； [0034] 图6为K型温度检测线] 图中标号说明： [0036] 1工作台、2支撑板、3水箱、4塔式制冷片、5薄膜式加热片、6待测试芯片、7竖直槽、8 滑槽、9矩形槽、10压缩弹簧、11辅助块、12连接挡板、13固定块、14复位弹簧、15条形块、16滑 板、17限位槽、18K型温度检测线] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 [0038] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等 指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型 和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构 造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目 的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。 [0039] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安 装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以 是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以 通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可 以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。 [0040] 实施例1： 5 5 CN 210090620 U 说明书 4/5页 [0041] 一种针对半导体芯片测试的高低温测试设备，请参阅图1，包括工作台1，工作台1 为EVB或PCB，工作台1上端固定连接有支撑板2，支撑板2下端壁固定连接有水箱3，请参阅图 5，水箱3外端分别固定连接有铜排风扇和水泵，水箱3下端固定连接有塔式制冷片4，塔式制 冷片4下端固定连接有薄膜式加热片5，薄膜式加热片5下端固定连接有K型温度检测线， 主要用途为监测温度，控制温度升降，温度门限报警，K型温度检测线使用的主要元器件 为：温控芯片：ADT7320，MOS管：VH7007AH，单片机：STM32，上述元器件之间的具体配合关系 请参阅图6，工作台1上端开凿有限位槽17，限位槽17内滑动连接有待测试芯片6，在限位槽 17的作用下，一方面能够对待测试芯片6的位置进行限定，另一方面能够对待测试芯片6弹 出时的移动轨迹进行限定，塔式制冷片4靠着N型半导体和P型半导体组成，当一块N型半导 体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量 转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，而多块半导体制冷片从大 到小堆叠就形成了塔式制冷片4，这样的塔式制冷片4制冷量更大，同样的发热端的热量更 高，所以需要使用冷排来散热米乐M6(MiLe)亚洲官方网站- 赔率最高在线投注平台，因此通过在塔式制冷片4上端设置铜排风扇和水箱，能够及 时将塔式制冷片4外端的热量散出；薄膜式加热片5比一般的陶瓷加热片更薄，但是其热量 和冷量传导更好，温度极限可以到达200°，能满足一般的高温测试的要求。 [0042] 本实用新型相较于现有技术中的检测设备，本实用新型具有以下优点： [0043] 1.设备小巧，无噪音，放置试验台上即可使用。 [0044] 2.升降温速度快，升温至到100°只需三分钟，降温至-40°只需5分钟。 [0045] 3.因为高低温设备紧贴待测芯片，温度传导更快，并且高低温只会针对待测芯片， 并不会影响到其他外围电路。 [0046] 4.温度精度高，使用了ADT温控芯片，控制温度差能在±0.1°范围内。 [0047] 5.成本较常规高低温测试设备价格低廉很多，并且结构紧凑，方便操作。 [0048] 实施例2： [0049] 请参阅图3，工作台1上端开凿有竖直槽7和矩形槽9，竖直槽7内端壁开凿有滑槽8， 竖直槽7、滑槽8与矩形槽9均相互连通，竖直槽7内滑动连接有连接挡板12，便于工作人员对 连接挡板12位置的控制，连接挡板12外端固定连接有辅助块11，辅助块11与矩形槽9相互匹 配，使工作人员对辅助块11进行调节时，能够带动连接挡板12沿竖直槽7上下移动，辅助块 11与矩形槽9下端壁之间固定连接有压缩弹簧10，在压缩弹簧10的作用下，方便使辅助块11 能够恢复至原来位置，工作台1上端固定连接有固定块13，固定块13靠近待测试芯片6的一 端固定连接有复位弹簧14，在复位弹簧14的弹力作用下，待测试芯片6测试完成后，能够将 待测试芯片6从薄膜式加热片5的下端弹出，复位弹簧14靠近待测试芯片6的一端固定连接 有加强板，加强板与待测试芯片6、竖直槽7均相互匹配，在加强板的作用下，能够增加复位 弹簧14与待测试芯片6之间的接触面积，使复位弹簧14对待测试芯片6的弹力能够均匀的分 散，在复位弹簧14将待测试芯片6弹出时，减小复位弹簧14对待测试芯片6产生损坏的可能。 [0050] 限位槽17上端壁转动连接有多个小钢珠，小钢珠与待测试芯片6相互接触，在小钢 珠的作用下，能够减小待测试芯片6与限位槽17之间的摩擦，便于待测试芯片6在限位槽17 内滑动，工作台1左端固定连接有两个条形块15，两个条形块15外端均开凿有凹槽，凹槽内 滑动连接有滑板16，在凹槽与滑板16之间的相互配合作用下，工作人员能够对滑板16的位 置进行调节移动，使滑板16起到阻挡待测试芯片6的作用，减小待测试芯片6在弹出时，从工 6 6 CN 210090620 U 说明书 5/5页 作台1上端掉落的可能，滑板16前后两端壁均固定连接有塑胶垫，塑胶垫与凹槽过盈配合， 塑胶垫与条形块15之间的摩擦力大于滑板16的重力，在塑胶垫的作用下，增大了滑板16与 条形块15之间的摩擦，便于工作人员对滑板16位置的移动以及固定。 [0051] 当工作人员需要对待测试芯片6进行测试时，首先工作人员将滑板16沿凹槽竖直 向下移动至最低点，工作人员再将待测试芯片6沿限位槽17水平滑入至薄膜式加热片5的下 端，使薄膜式加热片5与K型温度检测线相互接触，工作人员将测试装置 进行通电，对待测试芯片6进行相应的测试，待测试完成后需要将待测试芯片6取出时，工作 人员将滑板16沿条形块15竖直向上移动至最高点，工作人员再克服压缩弹簧10的弹力作 用，将辅助块11沿矩形槽9竖直向下移动，带动连接挡板12沿竖直槽7竖直向下移动，使连接 挡板12与加强板相互分离，在复位弹簧14的弹力作用下，带动加强板推动待测试芯片6，在 推力作用下，待测试芯片6沿限位槽17向滑板16的方向移动，将待测试芯片6从薄膜式加热 片5的下端弹出，在工作人员需要将待测试芯片6取出时，减小薄膜式加热片5外端的环境温 度对工作人员产生的伤害，相较于现有技术中，需要工作人员借助工具将待测试芯片6取出 的操作，本实用新型在待测试芯片6测试完成后，通过将待测试芯片6弹出的操作，避免了工 作人员需要通过工具将待测试芯片6取出，在一定程度上简化了待测试芯片6的取出步骤， 方便了工作人员对待测试芯片6的检测。 [0052] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不 局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用 新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围 内。 7 7 CN 210090620 U 说明书附图 1/5页 图1 8 8 CN 210090620 U 说明书附图 2/5页 图2 9 9 CN 210090620 U 说明书附图 3/5页 图3 10 10 CN 210090620 U 说明书附图 4/5页 图4 图5 11 11 CN 210090620 U 说明书附图 5/5页 图6 12 12

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