LED芯片制造过程需要多项专门技术,涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识,以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节,生产过程中需调控的工艺参数多达百余个,这不仅需要深厚全面的理论知识,更需要长期的实验测试及海量的实验数据作为基础米乐M6(MiLe)亚洲官方网站- 赔率最高在线投注平台。尤其在LED外延生长过程中,MOCVD设备在温区设置、变温变压过程调节、生长速率控制、自动化程度、载气与气源配比等方面需要与外延生长技术精确匹配,且每台MOCVD设备由于自身固有差异在工艺参数设置上均有所不同,需要长期的生产经验作为指导,对于技术人员的知识背景及操作经验积累提出了很高的要求。因此,新进入企业很难在短时间内开展LED芯片的批量化生产。
从全球市场来看,全球LED芯片行业区域集聚特征较为明显,主要生产企业集中在日本、欧美、韩国、中国台湾及中国大陆地区,行业内除中国台湾及中国大陆企业以LED芯片为终端销售产品外,其他企业一般整合了封装或应用环节,主要销售产品为LED器件。具体来看,Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技术领先、资金雄厚的代表性厂商目前仍主导全球市场,引领行业技术的发展;韩国与中国台湾地区作为后起之秀上升势头迅猛,形成了三星LED、SeoulSemiconductor、晶电等一批颇具规模的企业;中国大陆地区作为新兴市场正处于高速成长期,初步形成规模化生产能力的企业包括本公司、三安光电、士兰明芯及乾照光电等。
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