2022半导体材料行业前景及现状分析报告欧洲杯-米乐M6官方网站

　　

　　半导体材料行业前景,半导体材料行业现状如何?半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。目前，半导体材料主

　　半导体材料行业前景,半导体材料行业现状如何?半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。目前，半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。其中，晶圆制造材料是指在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP抛光液和溅射靶材等。

　　年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%欧洲杯-米乐M6官方网站。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。

　　半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。

　　硅片是价值量占比最高的半导体材料。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的不断发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。

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　　中国半导体材料市场规模逐年增长，从的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。

　　在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。

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